日本可乐丽 Genestar? PA9T G1301A-M61 Kuraray Co.Ltd.

是一种聚酰胺9T材料,

含有填充物为30%玻璃纤维增强材料。

加工方式:注射成型.

主要特性:冲击改性,耐化学品,耐热.

典型应用:电气/电子应用,汽车行业.

外观:黑色.

密度:1.34g/cm3,

收缩率:横向流量0.90%,流量0.30%,

吸水率:(23°C,24hr)0.19%,

弯曲强度:250MPa,

简支梁缺口冲击强度:17kJ/m2,

热变形温度:(1.8MPa,未退火)270°C,

玻璃转化温度:125°C,

熔融温度:300°C.PA9T塑胶原料的特性：

1：尼龙系列树脂中，吸水性最低。

2：尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降。

3：高耐热性，280 度过锡测试不会产生气泡，也适用较高使用温度之无铅焊锡。

4：流动性佳，适用在薄肉成形。

5：低瓦斯气，比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具，延长模具使用。

6：结晶速度快，冷却时间短。

7：在高温环境中，机械强度，刚性下降较少，接合线强度，回收性佳。

PA9T塑胶原料的注塑工艺：

包装材料使用了铝制防湿袋，开封后可立即进行成型加工。
但是，开封后自然放置的颗粒会因吸湿而导致含水量上升，需要进行重新干燥。
关于重新干燥的条件，如果使用热风干燥机，则请以120℃、5小时左右为参考标准。
此外，干燥温度的上限推荐140℃、干燥时间推荐4小时以内。

成型条件：

熔点：306℃

推荐料筒温度：310～330 ℃

玻璃转化温度：125℃

推荐模具温度130-150℃

1、干燥：130℃ /3-4小时之间

2、注塑温度：290～310℃

3、模 温：130～150℃

PA9T塑胶原料的典型应用：

主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器（特别适合无铅锡焊）广泛用于计算机、数码相机、手机等。
PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性，被广泛应用在内存连接及充电用的插入口（连接器）。
加上近年来由于环境问题，在进行电子零件的焊接时，使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及，因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评。
PA9T除了耐热性、滑动性之外，还要以耐药品性作为重点，积极推进本产品在汽车零件等更广泛领域中的应用。